SK　海力士啟動大規模擴張 計劃130億美元蓋新晶片封裝廠 明年完工

南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）計劃投入19兆韓元（約129億美元），興建一座新的先進晶片封裝設施，展開大規模擴張，因應預期AI需求大增。

根據SK海力士官網發布的聲明，這座園區將於4月動工，目標在2027年底完工。SK海力士是輝達（Nvidia）加速器所使用的高頻寬記憶體（HBM）全球最大供應商。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});