英国金融时报（FT）报导，中国已成功借由升级荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）的深紫外光（DUV）微影设备，提高人工智慧晶片产量，凸显中国晶片制造商正设法克服出口管制。
报导引述知情人士指出，中国生产智慧手机与人工智慧（AI）晶片的晶圆厂已强化ASML DUV微影设备的效能。美国与荷兰的出口管制使ASML无法供应中国最先进DUV设备，迫使许多中国晶圆厂依赖旧款设备，特别是 Twinscan NXT:1980i 系统，制造开发AI系统所需的7奈米晶片。
报导引述知情人士表示，中国晶圆厂已从二手市场获得关键零组件，包括升级版的矽晶圆机械平台模组（Stage），以及有助确保晶片层叠能以更高精确度对齐的透镜与感测器。
据表示，中国晶圆厂已运用对ASML DUV设备的改进，取得提高AI晶片产能的能力。目前传出以旧款ASML设备打造7奈米晶片生产线的业者包括中芯国际与华为，但未知这两家公司是否已取得更进一步的零组件升级。
在目前的规范机制下，ASML能提供中国客户维护现有设备的工程支援，但被限制提供「对准精度」升级的服务，也被限制从事任何能提高设备「产出」超过1%的改动。
不过，报导引述多名知悉相关安排的消息人士指出，中国晶圆厂从海外采购零组件并运往中国，由第三方公司提供现场工程服务，升级现有的DUV设备。
ASML表示，公司「完全遵守所有适用的法律与法规…严格在这些法律架构下运作，不支援任何能让客户提高设备效能至法律许可范围之外的系统升级」。
ASML也被禁止供应极紫外光（EUV）微影设备给中国，使中国晶圆厂须以「多重图案化」技术生产先进晶片，但这种方法需要更长的机器运作时间，提高生产成本，也会降低良率。
知情人士表示，中国晶圆厂已透过零组件升级，缓解部分限制，并提高AI与先进智慧手机晶片的产量。科技研调机构TechInsights本月指出，中芯国际正持续推进「多重图案化」技术的边界到7奈米制程以外，华为最新的麒麟9030处理器揭露中国迄今最先进的晶片制造制程。
TechInsights策略长Dan Kim指出，「中国已持续能在无法像台积电或三星等取得最佳设备的情况下，达成惊人成就」。
中国最新的晶片生产线正使用ASML较新型、已配备升级版平台机制的2050i和2100i DUV设备。荷兰政府去年9月撤销这两款设备销往中国的出口许可，但当时已有大量设备完成出货与安装。
知情人士透露，美国工业暨安全局（BIS）已持续调查ASML提供中国客户的支援内容，也已准备紧缩规定，禁止提供现有规范仍允许的部分维修支援，但在美国总统川普对美中贸易战释出休兵讯号后，目前不清楚BIS会否继续推动修订这些规则。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});