英國金融時報（FT）報導，中國已成功藉由升級荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的深紫外光（DUV）微影設備，提高人工智慧晶片產量，凸顯中國晶片製造商正設法克服出口管制。
報導引述知情人士指出，中國生產智慧手機與人工智慧（AI）晶片的晶圓廠已強化ASML DUV微影設備的效能。美國與荷蘭的出口管制使ASML無法供應中國最先進DUV設備，迫使許多中國晶圓廠依賴舊款設備，特別是 Twinscan NXT:1980i 系統，製造開發AI系統所需的7奈米晶片。
報導引述知情人士表示，中國晶圓廠已從二手市場獲得關鍵零組件，包括升級版的矽晶圓機械平台模組（Stage），以及有助確保晶片層疊能以更高精確度對齊的透鏡與感測器。
據表示，中國晶圓廠已運用對ASML DUV設備的改進，取得提高AI晶片產能的能力。目前傳出以舊款ASML設備打造7奈米晶片生產線的業者包括中芯國際與華為，但未知這兩家公司是否已取得更進一步的零組件升級。
在目前的規範機制下，ASML能提供中國客戶維護現有設備的工程支援，但被限制提供「對準精度」升級的服務，也被限制從事任何能提高設備「產出」超過1%的改動。
不過，報導引述多名知悉相關安排的消息人士指出，中國晶圓廠從海外採購零組件並運往中國，由第三方公司提供現場工程服務，升級現有的DUV設備。
ASML表示，公司「完全遵守所有適用的法律與法規…嚴格在這些法律架構下運作，不支援任何能讓客戶提高設備效能至法律許可範圍之外的系統升級」。
ASML也被禁止供應極紫外光（EUV）微影設備給中國，使中國晶圓廠須以「多重圖案化」技術生產先進晶片，但這種方法需要更長的機器運作時間，提高生產成本，也會降低良率。
知情人士表示，中國晶圓廠已透過零組件升級，緩解部分限制，並提高AI與先進智慧手機晶片的產量。科技研調機構TechInsights本月指出，中芯國際正持續推進「多重圖案化」技術的邊界到7奈米製程以外，華為最新的麒麟9030處理器揭露中國迄今最先進的晶片製造製程。
TechInsights策略長Dan Kim指出，「中國已持續能在無法像台積電或三星等取得最佳設備的情況下，達成驚人成就」。
中國最新的晶片生產線正使用ASML較新型、已配備升級版平台機制的2050i和2100i DUV設備。荷蘭政府去年9月撤銷這兩款設備銷往中國的出口許可，但當時已有大量設備完成出貨與安裝。
知情人士透露，美國工業暨安全局（BIS）已持續調查ASML提供中國客戶的支援內容，也已準備緊縮規定，禁止提供現有規範仍允許的部分維修支援，但在美國總統川普對美中貿易戰釋出休兵訊號後，目前不清楚BIS會否繼續推動修訂這些規則。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});