昨日盤勢
周一美股四大指數齊揚，加上CES開展等利多，激勵周二台股開低震蕩走高，指數持續創新高收盤並站上30500點之上。盤面電子類股維持良性多方輪動，記憶體持續缺貨漲價，資金集中點火表現強勢。另外受集邦科技報告面板報價止跌回穩，面板相關個股股價基期低，受到資金青睞，多檔面板相關個股亮燈漲停。
權值股方面，台積電上漲2.10%，鴻海上漲0.64%，聯發科下跌0.67%，廣達上漲1.44%，台達電上漲3.96%。
盤面強勢股，南亞科、旺宏、力積電、群聯、群創、友達、羅升、穎漢、台勝科、茂矽、華通等共36檔漲停；華邦電、創控、萬泰科、嘉聯益、園剛、廣明、新日興、三晃、精材、華新等漲幅7%以上
盤面弱勢股，晟鈦、鈞寶、佶優、華星光、德鴻、尚立、佳必琪、益得等跌幅5%以上。
終場加權指數上漲471.26點，以30576.30點作收，成交量為7335.48億元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲1.93%、傳產上漲0.48%、金融下跌0.01%。在次族群部份，以電器電纜、光電、塑膠表現較佳，分別上漲4.28%、3.63%、3.36%。
資金動向
三大法人合計買超92.6億元。其中外資買超28.41億元，投信賣超27.79億元，自營商買超91.98億元。
外資買超前五大為華新、聯電、南亞、國巨*、華通；賣超前五大為友達、潤泰新、群創、宏碁、富喬。投信買超前五大為華邦電、台新新光金、玉山金、旺宏、長科*；賣超前五大為世界、聯電、元大金、中信金、和碩。資券變化方面，融資增36.01億元，融資餘額為3545.49億元，融券增2.66萬張，融券餘額為35.39萬張。
外資台指期部位，空單增加4379口，凈空單部位29520口。借券賣出金額為186.5億元。類股成交比重：電子88.20%、傳產9.88%、金融1.93%。
今日盤勢分析
聯準會理事米蘭 (Stephen Miran) 表示，現行貨幣政策仍屬明顯緊縮，正在壓抑經濟活動，美國在2026年可能需要降息超過4碼，投資人也將焦點聚焦周五公布的美國12月非農就業報告。
周二貴金屬延續漲勢，美債殖利率小幅走高，美元同步走強，在拉斯維加斯 CES 展會上，多家半導體大廠釋出最新產品與展望後，科技股成為盤面焦點，周二美股四大指數齊揚，台積電ADR上漲1.61%。台股後市分析如下：第一、AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，高階IC載板供需持續收緊。供應鏈指出，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等供給吃緊，高階載板價格調整模式已由過往的一次性報價，轉為分季、按需求累積的結構性修正，市場預期2026年高階載板漲幅至少上看15％～20％，部分特殊產品漲幅有望上看4成以上，首波調整將自第一季下旬啟動。
第二、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勛在CES特別演講中，正式揭示新一代Vera Rubin平台已進入全面量產階段，並完整說明此世代背後的系統級變革。法人解讀，Vera Rubin 的全面量產，不僅鞏固輝達在 AI 訓練與推論的技術門檻，也再次凸顯台積電在先進位程、先進封裝與異質整合上的不可替代性。隨著極限co-design成為新常態，AI 晶片競賽已從單點效能，全面升級為「平台與供應鏈」的長期戰。
第三、從技術面觀察，周二加權指數收量縮紅K，指數再創新高。技術指標KD高檔鈍化、RSI向上延伸、MACD紅色柱體放大，多方氣勢旺盛。目前技術面仍由多方控盤，惟短線正乖離較大，仍須提防行情震蕩。OTC指數守穩5日線後收量縮紅K，尚未同步創高，顯示盤面資金仍聚焦中大型股為主。
第四、盤面資金聚焦記憶體、面板、機器人、矽晶圓等族群，包括南亞科、群聯、群創、友達、羅升、台勝科等表現強勢。
投資策略
昨日CES開展，多家半導體大廠釋出最新產品與展望，激勵美股四大指數齊揚。台股昨日延續多方行情指數再創新高，接下來尚有大立光與台積電雙王法說會等題材，有利延續元月資金行情，惟短線上急漲仍須提防漲多乖離震蕩，預期指數震蕩盤堅。操作建議維持分批布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、台積電法說概念、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、PCB族群、電力能源相關、衛星航太、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
20260107 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});