昨日盘势
周一美股四大指数齐扬，加上CES开展等利多，激励周二台股开低震荡走高，指数持续创新高收盘并站上30500点之上。盘面电子类股维持良性多方轮动，记忆体持续缺货涨价，资金集中点火表现强势。另外受集邦科技报告面板报价止跌回稳，面板相关个股股价基期低，受到资金青睐，多档面板相关个股亮灯涨停。
权值股方面，台积电上涨2.10%，鸿海上涨0.64%，联发科下跌0.67%，广达上涨1.44%，台达电上涨3.96%。
盘面强势股，南亚科、旺宏、力积电、群联、群创、友达、罗升、颖汉、台胜科、茂矽、华通等共36档涨停；华邦电、创控、万泰科、嘉联益、园刚、广明、新日兴、三晃、精材、华新等涨幅7%以上
盘面弱势股，晟钛、钧宝、佶优、华星光、德鸿、尚立、佳必琪、益得等跌幅5%以上。
终场加权指数上涨471.26点，以30576.30点作收，成交量为7335.48亿元。观察盘面变化，三大类股涨跌互见，电子上涨1.93%、传产上涨0.48%、金融下跌0.01%。在次族群部份，以电器电缆、光电、塑胶表现较佳，分别上涨4.28%、3.63%、3.36%。
资金动向
三大法人合计买超92.6亿元。其中外资买超28.41亿元，投信卖超27.79亿元，自营商买超91.98亿元。
外资买超前五大为华新、联电、南亚、国巨*、华通；卖超前五大为友达、润泰新、群创、宏碁、富乔。投信买超前五大为华邦电、台新新光金、玉山金、旺宏、长科*；卖超前五大为世界、联电、元大金、中信金、和硕。资券变化方面，融资增36.01亿元，融资余额为3545.49亿元，融券增2.66万张，融券余额为35.39万张。
外资台指期部位，空单增加4379口，净空单部位29520口。借券卖出金额为186.5亿元。类股成交比重：电子88.20%、传产9.88%、金融1.93%。
今日盘势分析
联准会理事米兰 (Stephen Miran) 表示，现行货币政策仍属明显紧缩，正在压抑经济活动，美国在2026年可能需要降息超过4码，投资人也将焦点聚焦周五公布的美国12月非农就业报告。
周二贵金属延续涨势，美债殖利率小幅走高，美元同步走强，在拉斯维加斯 CES 展会上，多家半导体大厂释出最新产品与展望后，科技股成为盘面焦点，周二美股四大指数齐扬，台积电ADR上涨1.61%。台股后市分析如下：第一、AI伺服器与高效能运算（HPC）需求持续放量，高阶IC载板供需持续收紧。供应链指出，因低热膨胀系数（Low CTE）玻纤布等供给吃紧，高阶载板价格调整模式已由过往的一次性报价，转为分季、按需求累积的结构性修正，市场预期2026年高阶载板涨幅至少上看15％～20％，部分特殊产品涨幅有望上看4成以上，首波调整将自第一季下旬启动。
第二、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在CES特别演讲中，正式揭示新一代Vera Rubin平台已进入全面量产阶段，并完整说明此世代背后的系统级变革。法人解读，Vera Rubin 的全面量产，不仅巩固辉达在 AI 训练与推论的技术门槛，也再次凸显台积电在先进制程、先进封装与异质整合上的不可替代性。随著极限co-design成为新常态，AI 晶片竞赛已从单点效能，全面升级为「平台与供应链」的长期战。
第三、从技术面观察，周二加权指数收量缩红K，指数再创新高。技术指标KD高档钝化、RSI向上延伸、MACD红色柱体放大，多方气势旺盛。目前技术面仍由多方控盘，惟短线正乖离较大，仍须提防行情震荡。OTC指数守稳5日线后收量缩红K，尚未同步创高，显示盘面资金仍聚焦中大型股为主。
第四、盘面资金聚焦记忆体、面板、机器人、矽晶圆等族群，包括南亚科、群联、群创、友达、罗升、台胜科等表现强势。
投资策略
昨日CES开展，多家半导体大厂释出最新产品与展望，激励美股四大指数齐扬。台股昨日延续多方行情指数再创新高，接下来尚有大立光与台积电双王法说会等题材，有利延续元月资金行情，惟短线上急涨仍须提防涨多乖离震荡，预期指数震荡盘坚。操作建议维持分批布局业绩题材股与AI相关族群为首选，聚焦：AI概念股、台积电法说概念、材料升级或短缺概念、高速传输(含光传输)、PCB族群、电力能源相关、卫星航太、成衣制鞋及具高殖利率的金控股等族群。
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