金居（8358）近期公布去年10-11月自结获利，税前净利率持续优化，并优于期中，法人机构表示，可见HVLP3铜箔出货逐月增长，产品结构优化对金居获利率的挹注，上修2025年每股获利（EPS）至4.2元。
分析师并指出，展望2026、2027年金居营运，由于AI新平台算力更强大，PCB设计在高速传输及讯号低延迟性将再升级，铜箔扮演讯号传递的媒介，将全面升级至HVLP4；金居抓准趋势，调整产线，成为HVLP4铜箔首波重点供应商。
由于HVLP4生产时间较长、且良率低，对具有生产高端铜箔业者的产能将产生大量的消耗，因此高阶铜箔的加工费将较过去标准铜箔高出倍数以上的价格，加上预期今年第2、3季可能出现短缺，而不排除有涨价空间下，预估金居2026年EPS为10元，获利年成长138.4%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});