依据最新产业研究机构数据显示，台厂PCB今年度产值预估较10月预测小幅下修、年成长率下修约1%，主要来自高阶材料吃紧、关税以及车用疲弱等因素干扰。法人预估，台厂相关高阶CCL材料持续吃紧主要受惠厂商包含台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）、腾辉（6672）以及铜箔厂商金居（8358）、玻纤一贯厂商富乔（1815）等。
依据数据，先前10月研究机构预测，台商电路板全球产值2025年整体发展态势明显优于过去两年，全年总产值可望达9,157亿元，年增12.1%。如今最新数据则改为全年总产值9,072亿元，年成长11.1%。
根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》，2025年第3季台湾PCB制造海内外总产值达2,435亿元新台币，年成长7.2%；累计前三季海内外总产值为6,671亿元，年增11.3%，显示即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货、第三季需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长。
报告指出，生成式AI应用范畴快速扩张，提升高阶AI伺服器需求，已成为驱动台湾PCB产值成长的核心动能。受惠于高阶AI晶片持续放量，ABF与BT载板出货表现亮眼，同时高层数多层板（HLC）与HDI板亦随AI伺服器与高速交换机需求同步升温。相较之下，与手机及车用市场高度连动的软板及软硬结合板，第3季表现则相对放缓。
从台湾PCB应用市场观察，第3季电脑应用市场年增25.2%，半导体应用市场年增14.2%，为本季两大应用成长动能。在电脑应用方面，除AI伺服器为厂商主力出货项目外，个人电脑亦受惠于Windows 11升级与AI PC推动换机潮，带动相关营收明显扩张。半导体应用市场则因ABF载板需求优于预期，加上记忆体市场进入供给与价格同步回升的双成长周期，推升BT载板出货表现。
相对而言，通讯应用市场第3季年减7.0%。尽管全球智慧手机出货量仍维持温和成长，但受关税因素影响，相关PCB订单多已于上半年提前出货，导致第3季动能趋缓。汽车应用市场则年减4.3%，主因受中国大陆电动车品牌加速导入在地供应链，以及中系PCB厂积极抢攻燃油车市场影响，对台湾车用板订单形成排挤效应。
以产品别分析，Q3的高成长族群包括「多层板」年增20.1%、「载板」年增14.2%以及「HDI」成长8%。多层板受惠于AI伺服器、交换器及PC需求持续挹注；载板部分，ABF载板受惠AI高阶晶片需求强劲，BT载板则因记忆体市场进入供给与价格同步上扬的超级循环，成为本季PCB产业成长主轴。HDI板虽维持成长，但部分动能受到手机及车用需求疲弱所抵销。至于「软板」与「软硬结合板」，产值分别年减 10.9% 与 14.9%，主因除上半年手机市场提前拉货垫高基期外，其应用与 AI 相关领域连结度有限，缺乏新兴应用挹注，短期成长动能相对受限。
值得注意的是，高阶材料供应吃紧已成为影响产业结构的重要变数。随著AI伺服器世代快速推进，Low CTE玻纤布与HVLP高频高速铜箔需求大幅攀升，惟供应端扩产速度有限，导致材料市场出现结构性缺口。报告指出，Low CTE玻纤布供需失衡状况恐延续至2027年前后，而HVLP4铜箔亦因新世代AI伺服器规格导入，面临中期供给风险，成为后续产业的关键瓶颈。
面对原物料供应吃紧态势，PCB 与材料业者已从串联在地供应链与全球布局两面向启动因应，并透过价格调整、策略结盟与海外扩厂提升供应韧性。包括载板、CCL 与铜箔厂商，皆积极强化在台产线与关键材料供应稳定度。产业竞争关键正逐步由「产能规模」转向「关键材料掌握度与供应链管理能力」，具备长期材料供应保障与议价能力的业者，将更有利于维持获利表现。
展望第4季，报告预期AI伺服器需求可望延续前三季强劲动能，加上高阶材料供应吃紧所引发的价格效应，台湾PCB产业链有望呈现「量价齐扬」的成长格局。尽管仍须关注汇率波动与关税协商等外部不确定因素，但整体展望仍偏正向。估计2025年第4季台湾PCB制造海内外总产值将达2,401亿元，年增10.4%；全年总产值上看9,072亿元，年成长11.1%，显示台湾PCB产业正稳步站上AI驱动的新成长轨道。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});