台积电法说后…大摩拆解「三大」关键!晶片荒才是 AI 扩张瓶颈
台美贸易协议拍板15%关税、台积电(2330)法说会后,摩根士丹利(大摩)证券最新报告看好台积电受惠AI成长,并拆解资本支出、非AI需求与长期毛利率等「三大核心」议题,并指出未来晶片供应才是AI扩张的核心瓶颈,因此重申「优于大盘」及「首选」地位,目标价一周内两度上调,由1,988元升至2,088元,调幅5%。
整体趋势上,大摩大中华区半导体主管詹家鸿直言,主要重点在于「晶片是AI开发者的关键瓶颈,而非电力供应」。他指出,台积电管理层已直接与全球云端服务供应商(CSP)确认,目前 AI 扩张的主要限制来自晶片供应,而非电力基础设施,而客户对AI投资报酬率(ROI)仍持正向看法。
无尘室空间受限仍大幅扩产 投入巨额资本支出
基于AI需求前景更趋明朗,台积电已将2024年至2029年AI半导体年均复合成长率(CAGR)由原先45%上调至55%至59%。不过,仍须留意长期可能出现的变数,包括AI产业整合加速或运算效率显著提升,恐影响未来对AI硬体的需求结构。但就未来2至3年来看,台积电晶圆营收能见度仍相当高。
针对台积电三大关键议题,大摩归纳:首先,在无尘室空间高度受限的情况下,台积电仍计划于2026年投入巨额资本支出,其扩产节奏与执行能力成为市场关注焦点;第二,市场亦关切「非AI需求」的看法,相关应用动能是否回温,攸关相关产业景气走向;第三,台积电调高长期毛利率指引的背后触发因素为何,亦成为投资人解读的重点。
詹家鸿分析,针对无尘室空间高度受限下仍大幅扩产的疑问,法说会中已释出超出市场预期的资本支出指引,成为一大亮点。台积电将今年资本支出订于520亿至560亿美元,主因在于加速晶圆厂扩建,以及新制程节点机台设备成本持续垫高,预期未来数年资本支出仍将走升。
因此,大摩将台积电2026年资本支出预估上调至540亿美元,主要反映新建晶圆厂相关基础设施投资增加,以及单位产能...

