文／陳冠廷分析師
這波記憶體缺貨潮，已經變成AI發展最大瓶頸，更可能拖慢數千億美元的，AI基礎建設計劃。從供給AI GPU 資料的高頻寬記憶體，缺到USB和手機FLASH快閃記憶體。幾千億美元的AI伺服器，還有 GPU 跟資料中心，花錢都不手軟了。那繼續不計代價搶買記憶體產能，似乎變成理所應當的事了。
AI 雲端供應商，對高階記憶體需求暴沖，讓原廠產能優先給 HBM，結果高階記憶體，同樣無法滿足 AI 需求。然後傳統記憶體，產能被挪走之後，連智慧手機、PC，一般消費電子通通，被記憶體掐住脖子。TrendForce數據顯示，DRAM供應商，的平均庫存周期，從 2024 年底的 13-17 周，降到今年 7 月 3-8 周，10 月剩下 2-4 周，幾乎失去安全緩衝。
記憶體廠商，很擔心過早擴廠，會面臨需求退潮，所以擴張步伐很謹慎，而且原廠就算擴廠，也會以 HBM 為優先，甚至資本支出，也會優先升級高階製程。這樣傳統記憶體缺貨，至今仍無解。OpenAI 今年 10 月，跟三星、SK 海力士，簽星際之門專案供貨合約，預估到 2029 年，此專案單月會吃掉約 90 萬片晶圓。這是目前全球 HBM 月產能的兩倍之多。
三星、美光、SK 海力士，原本都在加速，減產舊產品轉向 HBM，但這波汰舊換新周期，剛好撞上，傳統資料中心還有 PC 的汰舊換新潮，智慧手機銷量也比預期好。黃仁勛飛去韓國吃炸雞，不就是要鎖記憶體供貨，10 月所有雲端指標大廠，谷歌、亞馬遜、微軟、Meta，對美光下的是，沒有上限的訂單，意思是有多少要多少。
中國的雲端廠商，阿里巴巴、位元組跳動、騰訊，也派主管去三星和海力士，希望能鎖到配額。SK 海力士在 10 月時說，2026 年所有記憶體，都已經被訂光了，三星也表示，2026 要生產的 HBM，客戶都已經排好了。雖然兩家公司都有擴廠，但傳統記憶體產能，要到 2027-2028 才會量產。
華邦電佔DRAM市場約 1%，以全球來說算中小型廠，但也正因為靈活，所以更早在10月，決定將資本支出，大幅拉高到11億美元。在一個大缺貨的市場，越早擴廠生出產能的，當然會最有利。等全部記憶體大廠，也通通大喊要擴廠，那就比較麻煩了。但可以肯定的是，今年底到明年第一季，還有大好行情可以做。
否則怎麼會有人，要跟華邦電簽6年長約，這就是賣方市場，買方怕鎖不到產能，所以積極想簽長約。如果是供過於求，當然不簽約是最好，反正價格還會往下掉。但現在完全相反，而是只要能確定供貨，價格已經不是重點。
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