人工智慧（AI）对记忆体的庞大需求，导致全球记忆体供给短缺，本季价格估计季增55%。有专家认为，陆厂可能受惠。
「辉达之道」一书作者金泰（Tae Kim）在X平台发文写道，据传惠普（HP）管理层告诉美国银行，该公司拟向陆厂购买记忆体模组，来解决当前的记忆体短缺问题，将用于销往亚洲和欧洲其他地区的产品。尽管惠普并未证实将向陆企采购，但该公司肯定采取了初步行动，寻求美光、三星电子、SK海力士这三大记忆体巨擘以外的供应来源。
金泰指出：「不同于辉达生产的AI专用晶片，记忆体晶片是大宗商品，意味可以轻易取代。颠覆风险较高」，「也许要距今一年或更久，但陆企确实有潜力在记忆体晶片与flash领域大举扩张。」
HP management told BofA they are qualifying additional memory suppliers from China
What I wrote yesterday: \”Unlike the proprietary AI chips made by Nvidia, memory chips are commodities, meaning they can be easily replaced. There is a higher degree of disruption risk. It may be a… pic.twitter.com/VNWvebj52g
— tae kim (@firstadopter) January 8, 2026
有鉴于此，部分小型的中国记忆体制造商，准备从消费记忆体的短缺潮中获利。长鑫存储近来发布记忆体晶片DDR5-8000和LPDDR5X-10667，并传出打算进行股票首次公开发行（IPO）。长江存储也预备启动DRAM生产，据悉拟携手长鑫存储、共同生产HBM。
记忆体大厂美光的业务主管萨丹纳（Sumit Sadana），在赌城消费电子展（CES）表示，2026年记忆体全数售罄，最多只能满足部份客户的2/3中期记忆体需求。他说，需求激增远超供给能力，预料也超过整个记忆体产业的供给能力。
供不应求下，记忆体价格急涨。TrendForce估计，本季DRAM平均价格将较去年第4季提高50%-55%。TrendForce分析师许家源（Tom Hsu）表示，记忆体价格的此种增幅「前所未见」。他指出，记忆体制造商较青睐伺服器和高频宽记忆体（HBM），胜过消费端，原因是这些方面的需求成长潜能较高，而且云端服务供应商对价格较不敏感。
AI晶片所需的HBM，要求远高于消费型笔电和智慧机的记忆体。HBM的制造程序复杂，美光必须在单一晶片上，堆叠12-16层记忆体，形成「立方体」（cube）。这表示美光每生产1位元的HBM，必须放弃3位元以上的传统记忆体。萨丹纳说：「三比一的关系下，我们增加HBM供应时，非HBM的供给会减少。」 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});