为强化国家竞争力与供应链安全，日本政府在新财政年度预算案中，将对尖端半导体与人工智慧（AI）的战略性支持大幅提高至约1.23兆日圆（约台币2,363亿元），规模增为原先的四倍，展现其在高科技领域急起直追的决心。其中，被视为日本晶片希望的国家级半导体计划Rapidus获得关键注资。
在半导体领域，政府为Rapidus编列1,500亿日圆（约台币288.15亿元）的预算，这使得对该公司的累计投资达到2,500亿日圆。Rapidus被赋予引领日本重返先进制程竞赛、缩小与美中技术差距的核心任务。
AI方面，政府规画投入3,873亿日圆，重点用于开发具有主权色彩的国内基础AI模型、强化资料基础设施，并推动所谓「物理AI」，也就是以AI控制机器人与精密机械的应用，此一战略旨在将日本软体能力与制造业优势结合，扩大产业升级空间。
受晶片与AI两项支出大幅增加影响，经济产业省整体预算较前一年度增加约50%，达到3.07兆日圆。日相高市早苗内阁已于周五通过这项预算案，相关内容将于新年期间提交国会审议。
除科技投资外，预算也编列了50亿日圆以确保包含稀土在内的关键矿产供应，并投入1,220亿日圆推动脱碳政策，包含对下一代核电站的研发支持。此外，为配合日美贸易安排，政府还将发行约1.78兆日圆的特别国债，透过日本贸易保险机构支援日企对美国的投资活动。
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