日本晶片製造商Rapidus已成功開發出能降低AI半導體生產成本的技術，計劃2028年投入量產，拉近與業界龍頭台積電（2330）的差距。
日媒報導，Rapidus成功開發出全球首款由玻璃基板切割出來的中介層（interposer）原型。該公司採用邊長600公釐的方形玻璃基板，取代傳統300公釐圓形矽晶圓，大幅降低切割浪費。
這款原型的表面積比現有中介層大30%至100%，可容納更大型晶片。此外，玻璃在電性表現上優於矽，也是一項優。
這項技術被視為Rapidus在AI晶片封裝領域追趕台積電等先行者的關鍵布局之一。
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