特用化学股迎接台积电（2330）、AI的光环，成为制程中不可或缺的重要角色，长兴（1717）首度取得台积电CoWoS先进封装材料订单，预计2026年量产；三晃（1721）先前指出，AI发展带动PCB、CCL材料规格同步升高，公司目前已有产品陆续通过客户验证、今年可望量产。长兴6日股价再锁涨停至50.7元，创18年新高，并爆出逾8万张大量，；三晃由黑翻红，收16.85元，涨幅逾7%，永光（1711）上涨逾4%。
法人指出，先进制程与先进封装为驱动特用化学及材料供应链成长的两大核心引擎，过去由日、韩厂商长期垄断的先进封装材料市场，因「在地化」趋势出现转机，台厂正积极填补本土供应链缺口。
长兴表示，目前半导体材料营收占比仅约0.3%左右，但预期未来营收比重会逐渐增加，期待明年至后年，半导体材料能突破营收的5%。长兴指出，已推出晶圆级液态封装材料EI-6042，应用于3D IC先进封装技术，法人表示，长兴首度取得台积电CoWoS先进封装材料订单，预计2026年量产。
三晃近年开始布局应用于CCL与PCB的阻燃剂及其他电子化学品，三晃先前在法说会上表示，看好通讯及人工智慧（AI）伺服器主机蓬勃发展，PCB、CCL材料规格同步升高，未来公司新产品开发主轴将聚焦电子业化学材料。
三晃指出，因一般结构BMI树脂材料本身韧性较低易脆，三晃与客户合作开发应用于CCL的改质BMI，品质已验证合格、预计今年量产。此外，公司也推出改质PPE，具备良好介电特性且膨胀系数小、具优异尺寸稳定性及耐酸碱性能，可应用于高阶电路基板，目前原厂品质验证中。
此外，为满足高阶CCL耐热性能，三晃也开发出新型DOPO衍生物阻燃剂。透过结构接枝改性，阻燃效果更胜传统 DOPO，现已进入客户验证阶段。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});