外資里昂證券發布最新報告指出，銅箔基板（CCL）廠台光電（2383）可望受惠輝達新世代架構Rubin在中繼板、CPX板，及NVLink交換器中採用的M9等級銅箔基板熱潮，後市可期，將目標價由1,900元升至2,130元，調幅12.1%，評等維持「優於大盤」。
台光電昨（5）日公布去年12月營收87.05億元，為單月歷史次高，月增7.1%，年增35.8%；去年第4季營收249.09億元，季減0.7%，年增33.9%，為歷年同期新高；2025年全年營收942.42億元,，創新高，年增46.4%。
隨著AI伺服器產業轉向「無電纜化」設計並增加PCB採用量，里昂預計，M9銅箔基板應用將從Rubin運算板擴展至CPX，將採用M7+M9混合設計以及交換器托盤。台光電昨天股價漲30元、收1,620元。
里昂表示，此升級趨勢主要由第六代NVSwitch IC帶動，相較GB200／300的雙晶片，每箱配備四顆晶片的設計對傳輸速率要求更高。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});