台积电（2330）、人工智慧（AI）继续成为市场焦点，供应链题材也受市场瞩目，法人点名，台系化工链业者抢搭先进制程、先进封装列车，今年预计将陆续导入晶圆代工大客户，因被视为具有「含积量」而受瞩目。
法人指出，关键制程材料中具独占与寡占地位的供应商，今年成长潜力持续看好。其中，台特化旗下矽乙烷（Disilane）产品，在二奈米（N2）制程中具寡占地位，已成为N2矽乙烷最大供应商，N2量产后，预期今年营收贡献预期将进一步放大。台特化表示，锁定先进制程需求制定产品研发方向。
台积电昨（5）日引领台股再创新高，除台积电、记忆体、光电等族群领涨，特化产业再受供应链题材拉升，并引发族群效应发酵，长兴、双键、德渊、元祯、台蜡五档涨停。
其中，长兴、永光成交量较大也受到关注，分别收在46.1元及20.65元，成交量破3万张，中华化收盘涨6.4%、收在48.15元，成交量逾2.4万张，台特化收盘涨4.46%，收盘价362.5元，成交量破1万张。
台特化去年前三季前税后纯益3.97亿元、年增55.7%，每股纯益（EPS）2.69元。台特化去年并入泓洁科技，营收贡献效应将在今年更上层楼。
另外，中华化斥资12亿建造建置第五条电子级硫酸纯化产线，供应最高等级电子级硫酸，专门针对半导体先进制程的高精密清洗需求。法人表示，随先进制程制造复杂度与清洗程序增加，电子级硫酸需求将持续增加。
在先进封装领域，法人也分析，封装结构用胶是一大重要材料，相关技术成为决定封装良率的大功臣。随技术演进，封装结构胶已从被动保护材料，转变为主动的热机械结构元件，其功能涵盖翘曲控制、应力重分配、制程稳定、辅助散热与高速电性影响，是CoWoS、Fan-Out与WMCM能否量产的关键隐形工程层。法人点名，台厂中达兴材料、长兴、长春等是主要供应商。
法人指出，长兴旗下用于先进封装底部填充胶（MUF）及液态封装胶（LMC）等产品，已进入验证。长兴日前表示，目前半导体材料营收占比约0.3%左右，高阶液态封装材料预计今年量产。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});