文／江国中分析师
今日是2025封关日，休假完就是全新的2026！展望2026元月行情，江江可是充满信心，因为接下来有两颗大炸弹要引爆：答案来自两个巨量级事件：1/6 即将登场的 CES 与台积电 （2330）1/15 的法说会。
CES 2026 不只是看到「未来的生活」，而是资金流向的「示范场」
CES向来是科技大厂的「年初开场秀」，而今年的主题更明确：AI从云端走向现实世界。这不只是漂亮的 demo，而是实际商机的起点。
想像在展场里，走著走著看到一台AI送货机器人优雅地穿过人群，这不再是科幻，而是未来几年可能落地的应用。当产品真实出现在消费者生活中，那就是市场需求真正「开花」的时刻。
研判今年CES展中，机器人、智慧制造、实体AI应用是重点焦点，从AI助理、物流机器人，到智能制造与连网设备，每一个场景背后都是一条可能爆发的需求链。而这一连串需求会反向传导到封装、PCB、光通讯与记忆体的拉货节奏。
台积电法说会：这次不只是财报，而是AI供应链的成长座标
1/15 台积电即将召开法说会，市场预期法说会不只公布业绩，还有可能上修资本支出与2026展望，特别是与 AI 推论及先进制程需求（例如2奈米与CoWoS相关成长）有关的部分。
台积电法说就像是把一张未来地图贴在眼前：当产能需求与技术路线都指向实体 AI 商机，台积电的产能安排与订单结构，就是全产业链的节奏器。特别是在 AI 伺服器与高效能运算爆量增长的情况下，高阶封装与先进制程的需求会大幅提升。
CES展会给我们看「未来的生活」，而台积电的法说会则会告诉我们「未来的订单」。这两者结合在一起，就是明年第一季的财富密码。投资人可聚焦以下五大主题：
1) CPO + 高速光通讯：AI 资料中心的新骨干
CPO 是资料中心「光电融合」的大趋势，它要求光学元件与 ASIC / 晶片更紧密整合，降低延迟、提升效率。这不是短期话题，而是未来 5–10 年资料中心架构的核心演进方向。
代表性个股：
上诠：矽光子封装与高速光通讯积极布局
联亚、光圣、华星光：CPO 光通讯上游元件供应链
波若威：相关高速光模组供应
这一族群像是在资料中心里的跑车引擎，虽然不像晶片那样耀眼，但它是整个系统能否跑得快、跑得稳的关键。
2) 高阶 PCB：AI 机架「神经中枢」的基础
打比方，AI 伺服器就像人类大脑，高阶 PCB 就是那些复杂的「神经网络」，每一条线路都关系到讯号完整性与频宽效率。
受惠于 AI 伺服器与高速通讯升级：
台光电、金像电、台燿：高阶 PCB 板载重升级。
大量、尖点、定颖：PCB 生产与检测设备链
3) 记忆体：AI 运算的燃料补给站
AI 系统对资料即时处理、读取与写入的需求，变成记忆体的刚性需求。
相关个股关注：华邦电、南亚科、威刚、十诠、晶豪科、群联、福懋科。
这些公司就像是 AI 大军的补给线，没有它们，整个体系无法持续运作。
4) AI 机器人与边缘 AI：从资料中心走向日常生活
黄仁勋这次 CES 主题就是物理 AI，LG、三星都要秀家用双臂机器人，辉达会秀怎么让机器人有反射神经。台厂这里超强：组人形机器人、工业机器臂、边缘 AI 工业电脑直接吃辉达 IGX 平台订单。这是今年 CES 的「爆点」。当 AI 拥有了身体（机器人）或在你的口袋里运作（边缘运算），这个商机是兆元等级的。
代表性个股：新汉、凌华、所罗门、和椿、达明、鸿海、研华、桦汉。
5) 二奈米 CoWoS 与先进封装：高阶晶片的「立体积木」
台积电领先全球的先进封装不只是一道技术门槛，更是 AI 晶片能否高速运作的核心。摩尔定律虽然变慢，但先进封装让效能继续翻倍。台积电的 CoWoS 产能依然是「客户求著要」。
代表个股： 台积电、万润、弘塑、家登、志圣、华景电、辛耘、帆宣、京鼎、中砂、升阳半导体…
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