台積電先進封裝爆單外溢封測廠，法人看好，2026年晶圓測試需求續旺，包含SLT測試設備主力供應商致茂（2360）、高階測試介面大廠穎崴可望同步受惠。
致茂先前預告，先進封裝製程所需之Metrology設備及AI人工智慧／HPC高速運算晶片與自動駕駛的車用半導體帶動的SLT設備需求，是半導體及Photonics測試解決方案營收增長的兩大主力貢獻。
致茂今年下半年主要成長動能仍來自於半導體／Photonics相關檢測設備需求，而全年來自量測及自動化檢測設備營收有機會改寫新高紀錄。
法人分析，半導體測試屬於穩定的剛性需求，SEMI預估，2025年半導體測試設備銷售成長30.3%、達87.7億美元，遠高於產業平均值，致茂供貨高單價設備，帶動毛利率攀升，後續營運可望穩健成長。
穎崴方面，受惠輝達、超微等人工智慧（AI）投資擴張，公司積極擴產支應訂單，法人預期，至明年第1季，致茂營收有望一路創高，2026年營運有望改寫新猷，包含GB300以及Venice與Google TPU新平台所需測試服務可望成為營運長線動能。
穎崴董事長王嘉煌日前表示，AI成長看不到盡頭，今年第4季訂單塞爆產能，改變過往季節因素，2026年持續看旺，公司積極敲定產能擴充計劃，除了明年探針月產能目標翻倍成長，也因應客戶海外布局需求，正評估與美國IDM客戶合作投資設廠，最快明年上半年定案，並於下半年開出產能，東南亞也已有據點，持續加大全球布局力道。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});