大和資本發布「台灣印刷電路板（PCB）」產業報告指出，在強勁的人工智慧（AI）伺服器需求與快速的規格升級帶動下，未來二年，全球PCB與IC載板供應鏈預期將維持上行循環，上游材料的成長最為顯著。
大和指出，受惠於AI規格升級的多頭周期，上游材料廠為明顯贏家。台廠中，看好欣興（3037）、景碩、南電等載板廠商，以及台光電、台燿等銅箔基板（CCL）廠商，都給予「買進」評級。
大和並表示，從2028年起，PCIe 7預期將大幅推動高端HVLP銅箔的需求。T-glass玻纖布的關鍵瓶頸在於原料供應，前置時間超過一年。大和對基板／PCB供應鏈的長期成長軌跡保持正面觀點。
大和指出，2025-2026年仍將維持在PCIe Gen 5-6，主要使用RTF2-4等級的銅箔。展望未來，隨著資料傳輸速度與頻率的需求提高，預期PCIe Gen 7將進行顯著的規格升級，至少採用 HVLP3等級銅箔（包括HVLP3／4）。
大和估算，一般伺服器中央處理器（CPU）主機板每年生產約1,500萬片，每片主機板通常至少需要2公斤銅箔，一旦轉換成PCIe 7，加上層數提升至24-30層，HVLP3／4每年可能至少需要3萬公噸（每月約2,500公噸）。因此，HVLP的需求可能從2028年起大幅成長。
除CCL供應商目前正積極確保HVLP3／4銅箔的供應來源外，大和也觀察到PCB供應商同樣面臨短缺現象，因為高密度互連板（HDI）堆疊製程同樣需要HVLP3／4銅箔，且厚度通常為Toz（等於1／3 oz）。不過，由於HVLP供應吃緊，銅箔製造商較不願意生產Toz規格，因為製造時間比Hoz（等於1／2 oz）多三倍，但價格並沒有多三倍。
大和預期，低膨脹係數（CTE）產品在2026年仍將嚴重供不應求，一般伺服器CPU基板補庫存需求可能進一步擴大供需缺口。此外，ABF薄膜大廠日本味之素到2026年第1季展望樂觀，顯示基板拉貨動能強勁。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});