文／张文赫
AI 资料中心大升级潮全面启动，矽光子技术(Silicon Photonics)成为下一个十年的高速通讯主流，而台湾这波 AI 光通讯供应链中，最受瞩目的企业之一，就是近期攻抵 1345 元、改写新天价的光圣（6442）。
不只受惠辉达(NVIDIA)财报亮眼，更搭上 CPO(共同封装光学)与矽光子交换器浪潮，在政策、技术、市场需求三大利多同步推动下，光圣已成台股少数兼具高速通讯＋矽光子＋AI资料中心 的强势标的。
AI带动高速光通讯爆发
光圣成为NVIDIA矽光子供应链重要受惠者，辉达最新推出的 Spectrum-X 矽光子交换器，以CPO技术打造，是专为 AI 模型训练而生的高速网路架构。此交换器获得 Meta、甲骨文(Oracle) 两大巨头采用，直接带动矽光、CPO相关供应链需求大幅上升。
光圣的三大利多曝光：1.NVIDIA矽光与高速光通讯供应链阶段性转强。2.CPO需求起飞，提供关键被动元件与模组。3.台湾「AI 新十大建设」点名矽光为国家级技术。国发会已宣示将推动跨部会矽光技术整合，建立 国家级矽光平台与产业联盟，让台湾能一同加入全球矽光子供应链布局。此一政策方向，对光圣而言可说是 结构性长线利多。
光圣跃升「网通股王」的底气从何而来？
光圣近期股价强势攻到1345元，不仅改写历史新高，也登上台股「网通族群股王」。3Q25 财报亮点营收25.14亿元，年增 53.18%，毛利率高达60.37%，税后单季 EPS 7.03 元。
股价强势主因包含：AI 伺服器升级带动高速光模组需求爆量、北美资料中心建置持续扩大、CPO 产品线准备量产、投信买盘连续20日加码。市场不再仅视光圣为「光纤模组公司」，而将其视为AI资料中心基础建设核心供应链。
CPO 最终验证冲刺
2025年有望迎来量产元年，光圣将旗下两大事业群做明确分工，母公司光圣专攻被动元件与高速光通讯核心产品，高频高速光模组、特殊光纤、光元件等皆为 AI 资料中心不可或缺之产品。子公司合圣攻CPO关键模组(ELS)，CPO-ELS 模组已进入国际大厂最后验证阶段，最快明年(2026)可望开始量产。
一旦验证过关，光圣将完全卡位 CPO 的下一波大成长趋势，有望成为台湾第一批 CPO 商用供应链企业。光圣正从传统光通讯厂，全面进化为 AI资料中心＋矽光子时代的高速传输龙头，明年将是其能见度最高、成长动能最强的关键转折年。
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