文／赖建承CSIA
受惠AI需求热络，加上CES展加持，同时辉达执行长黄仁勋表示，H200在中国的需求相当强劲，因此，对于晶圆代工恐有追加的情境，故台积电股价于法说会前呈现喷出走势，并且见到1700元的历史新高，进而带动指数站上3万点。
由于台积电的好，使得包括设备、封测、耗材、特用化学等族群均雨露均沾。其中封测股的精测（6510）、日月光投控（3711）、京元电（2449）、欣铨（3264）与矽格（6257）等纷纷创下历史新高价，显示台积电与日月光投控主导的3D IC先进封装获得共鸣，加上CoWoS与CPO(共同封装)等商机潜力大下，研判封测股于2026年仍有戏。
日月光投控、欣兴股价创新高
2025年国际半导体展期间，台积电与日月光投控领军37家厂商，成立「3DICAMA联盟」，由台积电与日月光共同担任主席，携手欣兴、台达电、永光化学、辛耘、致茂、弘塑、万润、均华等 37家国内外企业，打造全球最完整的 3DIC异质整合与先进封装生态系。
3DIC先进封装联盟就是将晶圆厂、封装测试、设备、材料等各领域的公司结合在一起，分工合作与减少沟通成本，抢占未来 AI、高效能运算(HPC)、高频宽记忆体(HBM)等市场先机。笔者于本刊介绍过欣兴（3037）与日月光投控（3711）等股价已纷纷大涨创高，因此，有机会带动低位阶的封测股，呈现比价效应。
精材外资买超，突破下降压力线
在大部分封测厂股价都创下历史新高之际，台积电的子公司精材（3374）就显得委屈，此外，由于台积电另一持股34.84%的创意(3443)，股价已创下2525元的历史新高，故也高度依赖台积电的精材也有跟进之实力。
精材主要从事晶圆级封装(WLCSP)及晶圆测试服务，台积电为其最大股东，持股比率41.01%，同时也是主要客户，营收占比约70%。
精材受惠于台积电订单及3D感测元件封装与12吋晶圆测试需求的提升，2024年业绩表现抢眼，EPS达6.15元。然而公司营收受台积电量产时程影响波动较大，2025年营收成长停滞。
累计2025年前3季EPS为3.09元，全年EPS约4.8元，明显较2024年下滑。不过随著台积电2026年高阶封测持续畅旺，故部份产能与订单的外溢将使精材业绩重返成长之路，研判2026年EPS有6.5元以上之实力。
股价已打了9个月的大底，近期外资持续买超，加上周、月KD都自低档交叉向上，同时MACD也将回到零轴以上，随著股价突破长期下降压力线，逢低可积极布局。
本公司所推荐分析之个别有价证券
无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利
投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险
$(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});