年底封关前，台股刷新高后又拉回，野村投信最新发布2026年最新台股投资展望，指出三大驱动力明确：全球景气回温、货币政策宽松延续，以及AI资本支出扩张，为电子与传产供应链提供结构性成长机会，预估台股EPS成长16％。
野村投信分析，OECD领先指标显示全球复苏趋势延续，虽然上半年受基期与关税影响，经济动能温和，但下半年在美国联准会持续降息与财政支持加码下，私营部门支出有望回升，市场转向乐观，野村投信台股团队预估台股EPS成长约16％，AI需求强劲推动企业获利延续上行，建议投资人不妨根据自己的风险承受度，年底前逐步拉高持股比重，迎接2026至2027年长多格局。
野村投信进一步表示，2026年半导体仍是核心，台积电将AI的5年年复合成长率由30％上修至40％，预估2029年AI营收可达2024年总营收水准，等同翻倍。IDC预估2025年全球半导体产值达7798 亿美元，年增15.9％，其中资料中心成长33.6％，2026年再增15.6％，5年年复合成长率达24.9％。
云端巨头如微软、亚马逊持续上修资本支出，推动AI伺服器出货量2026年年增率70～80％，带动台湾供应链维持高成长。AI伺服器扩张推动周边产业同步成长，电源管理、液冷散热、PCB、测试设备需求大幅提升。
全球Battery Backup Unit市场预估2025–2031年年复合成长率高达 65.9％，至 2031年规模达71亿美元。测试设备市场因AI GPU与ASIC晶片需求增加，2027年规模将达25亿美元。液冷散热在2025年普及，2026年AI晶片功耗突破2000W，推动散热产业大幅成长。高速传输需求则带动化合物半导体与矽光子技术应用，800G/1.6T成为2026年数据中心主流规格。
AI应用延伸与新商机方面，野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，AI 应用逐步延伸至消费端，智慧眼镜在2026–2028年快速普及，推升软板产业产值。语音助理、即时翻译与AR叠加需求，促使硬体小型化、轻量化，软板需求量与单价同步提升，成为下一波产值提升的核心动能。
网通产业方面，姚郁如分析，AI带动Scale-out Switch成长，2026年800G/1.6T Transceiver 出货量大幅增加，数据中心Switch市场快速扩张。记忆体产业因 AI 推升储存需求，2026 年NAND供需缺口扩大，AI NAND占比达10％，固态硬碟 SSD 取代传统HDD成为主流，供给增幅15~18％ 低于需求 20％ 以上，价格走势偏向有利。
此外，电源产业迎来新契机，NVIDIA新平台Rubin单一机柜电力需求突破200kW，2027年Rubin Ultra更可能达到1MW，推动高压DC电源柜产品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超级电容等零组件需求同步提升，单一柜电源相关产值显著增加。AI PCB亦持续快速扩张，NVIDIA RUBIN系列伺服器导入M9 CCL规格PCB，推升整体PCB价值。
传产方面，姚郁如表示，美国服饰产业经过两年半库存去化，2025 年初回到健康水准，2026 年有望回补。加上世足赛由美、加、墨三国联合主办，运动品牌营收成长性可望优于全球GDP。台湾电力变压器出口在2023年前9月已年增153％，未来3年展望仍佳，受惠于美国电网汰旧与AI耗电需求。金融业则维持稳定成长，受惠于资金环境宽松与企业获利提升，银行业在利率下降环境下，放款需求回升，保险业受惠于股市上行，资产价值提升。
展望2026年，姚郁如建议采「逢回布局、提高持股品质」两段式投资策略，第一段锁定扩产能见度高、接单确定性强、毛利可上修的 AI 供应链；第二段建立缺货零组件扩产进度事件清单，确认需求能转化为营收。传产则关注成衣制鞋补库周期、金融业稳健增长，以及电力设备出口需求。
风险方面则提醒三重点，包括美国关税与政策不确定性、先进封装与 HBM 供给紧平衡，以及 ABF 高阶载板短缺延续，订单交期可能递延。
姚郁如表示，AI资本支出与CSP长约绑定降低了「仅靠叙事」的风险，基本面支撑仍强。2026年台股将呈现「景气温和回升＋AI 长期资本支出驱动＋传产补库与事件拉抬」三重奏。当前台股估值虽偏高，但在企业获利上修、资金面偏多、政策面宽松的背景下，台股动能仍具延续性。投资人可聚焦 AI 主线与传产利基，迎接2026–2027年的长多格局。
